Grundlagenwissen über Leiterplatten

Man unterscheidet zwischen einfachen Leiterplatten und Spezialanwendungen. Die Grundmaterialien sind elektrisch isolierende Träger- oder Basismaterial, welches mit ein oder zwei Kupferschichten belegt worden ist.

Leiterplatten werden heute größtenteils industriell gefertigt, wobei ein kompliziertes fotochemisches Verfahren zur Anwendung kommt. Die Herstellung umfasst mehrere Verfahrensschritte, so das Bohren, das so genannte Durchkontaktieren, das Laminieren, das Belichten, das Entwickeln und das Ätzen. Manchmal ergeben sich noch einzelne Nacharbeitungsschritte. Man unterscheidet verschiedene Leiterplattentechnologien, welche in der Fertigungstechnik eine sehr wichtige Rolle spielen. Zu diesen Technologien gehören unter anderem die SMD-Leiterplatten (Surface Mounted Device), auch Oberflächenmontierte Leiterplatten genannt. Sie können von beiden Seiten mit elektronischen Bauteilen bestückt werden und tragen somit zur wesentlichen Verkleinerung elektrischer Geräte bei.

Weiterhin kennt man Mehrschichtplatinen (Multilayer-Platinen), welche insbesondere in Computern zum Einsatz kommen. Sie können aus bis zu 28 Schichten (Layern) bestehen, im Computer sind es vorrangig vier bis acht Lagen und enthalten somit eine ungeheure Vielzahl von Bauelementen auf kleinstem Raum.

Leiterplatten werden vor dem Einsatz verschiedenen Tests seitens der Qualitätssicherung unterzogen und müssen vorgegebenen Normen entsprechen. Da Leiterplatten und deren Bauelemente extrem hitze- und staubempfindlich sind, sollte man sie nicht direkter Sonneneinstrahlung aussetzten. Auch das Berühren mit bloßen Händen sollte man vermeiden, da durch elektrostatische Entladungen (ESD - Electrostatic Discharge) des Menschen elektrische Bauteile beschädigt werden könnten.